Se presenta la implementación de la técnica de corriente pulsante inversa para electrodepositar películas delgadas Cu/Ni en forma de bicapa sobre sustratos de zamak, controlando los voltajes y tiempos de electrodeposición anódicos (V Low, T Low ) y catódicos (V High, T High ), obteniendo como respuesta el monitoreo de la corriente anódica (I Low ) y catódica (I High ) en función del tiempo anódico (T Low ) y catódico (T High ), respectivamente. Utilizando Microscopía de Fuerza Atómica (AFM) se observó que el control pulsante del voltaje durante el depósito permite obtener películas de Cu/Ni más densas y de tamaño de grano más fino, que las películas convencionales depositadas por la técnica de corriente directa. Se determinó la composición química de las capas usando la sonda de difracción de rayos X (EDX) con el microscopio electronico de barrido.

The implementation of the Pulsating Inverse Current (PRC) technique is presented to electroplate Cu/Ni thin films on bi-layer zamak substrates, controlling the voltages and anodic electroplating (V Low, T Low ) times and cathodic (V High, T High ) times, obtaining the monitoring of the anodic (I Low ) and cathodic (I High ) currents based on the anodic (T Low ) and cathodic (T High ) times, respectively. Using Atomic Force of Microscopy (AFM), it was observed that the pulsating control of the voltage during the deposit allowed obtaining denser and finer grain Cu/Ni films, rather than the conventional films deposited by the technique of direct current. Furthermore, The chemical composition of the layers was determined using the sounding of diffraction X ray (EDX) with the Scanning Electronic Microscope (SEM )